日月暘電子的投資金額為12億1,194萬元,日月光及TDK的持股比率分別為51%及49%,從事生產銷售積體電路內埋式基板業務;中日電熱投資1億1,232萬元,進駐高雄軟體園區,從事電熱管研發及銷售業務。

藉由內埋式基板技術可將高端的IC 晶粒內置到基板中,因應IC高密度、多功能和小型化需求,大幅縮小SiP 封裝面積,且多個IC晶粒可以並排內置在基板中,藉此提高產品整體的系統級封裝(SiP)密度。且TDK 已同意將SESUB 相關技術,轉移給日月暘公司。

鉅亨網記者趙曉慧 台北

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/日月光-tdk斥資12億成立日月暘電子-落腳楠梓加工區-022517013.html

至於引春物流倉儲,加工處表示,該公司認為我國位居亞太地區之樞紐,臺中港地理區位與運輸網路尤其優越,是設置國際物流中心的極佳區位,而位於其中的加工區中港園信貸區更具備特區保稅優勢。個人信貸

經濟部加工出口區管理處今(31)日宣布,核准通過日月光 (2311) 與日商TDK株式會社合資設立日月暘電子,進駐楠梓園區,其餘核准的投資案還包括中日電熱、勝鈔環保科技、有眾企業、冠成家電及引春物流倉儲等,合計6件投資金額共15億6,926萬元,約可增加250個就業機會。



引春物流倉車貸儲投資1億5,000萬元,進駐中港園區,從事物流倉儲等業務。

加工處分析,隨著系統級封裝(System in Package, SiP)模組 (module) 產品的應用在市場上已越來越多,預期未來在手機市場及穿戴式裝置產品將有顯著成長,且產品微小化、薄形化及市場需求與日俱增,突顯模組設計整合之內埋技術的重要性,所以日月光及TDK共同合資設立日月暘公司,投資內埋式基板(semiconductor embedded substrate, SESUB)技術。

日月光、TDK斥資12億成立日月暘電子 落腳楠梓加工區



加工處指出,中日電熱集債務協商團以生產民生用電熱管為主,市占率一直保持世界第一,該集團進駐高雄軟體園區,將積極開發高端家電、醫療、汽車產業所需之電熱產品,有計劃的培養專業人才,拉大與其他電熱管的技術差距,繼續保持產業龍頭地位。

內容來自YAHOO新聞

目前中部地區的物流中心只有一家中科物流,所能提供之服務客群有限,使引春物流倉儲加入搶攻物流商機,目前已爭取到中科的面板材料大廠為合作對象。

有眾企業公司投資3,000萬元,進駐臺中軟體園區,從事輸(配)電設備、材料及金屬製品之設計、研發及服務業務;冠成家電投資3,300萬元,進駐臺中軟體園區,從事Smart Home智慧家庭企業貸款規劃與施工,雲端數據分析等業務。

勝鈔環保科技投資3,200萬元,進駐臺中軟體園區,從事各種辦公室建材及家具之開發設計,並引進電子商務,提供雲端展示,線上下單付款等業務。

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